东芝推出100V低导通电阻N沟道功率MOSFET

 

采用“DPAK+”封装,适用于高速开关

 

东芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)已推出一款100V的低导通电阻、低漏电型功率MOSFET。该产品采用较新的沟道MOS工艺打造,成为汽车专用系列中的较新成员。新产品“TK55S10N1”的导通电阻较低,搭载以较新的第八代沟道MOS工艺打造的“U-MOS VIII-H系列”芯片,并采用配以铜连接器的“DPAK+”封装。该产品主要适用于汽车应用,尤其是开关稳压器等需要高速开关的汽车应用。该产品现已推出样品,并计划于2013年4月投入量产。

 

 

极性

 

产品型号

 

漏极到源极电压
VDSS (V)

 

漏极电流
ID (A)

 

系列

通道号

 

TK55S10N1

 

100

 

55

 

U-MOS VIII-H

 

 

主要特性

1.

 

低导通电阻(VGS=10V)

 

 

RDS(ON) = 5.5mΩ(标准值)

2.

 

低漏电电流IDSS=10μA(较大值)(VDS=额定电压)

3.

 

“DPAK+”封装,通过利用铜连接器实现低导通电阻。

 

 

 

 

*通过下方链接了解该产品详情。http://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/product/transistor/selection/topics/1268301_2470.html

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