直接成像系统达到5 µm L/S的分辨率和35秒/板的高处理能力
USHIO INC. (TOKYO:6925)(总裁兼首席执行官:菅田史朗)今天宣布,该公司已经成功开发了超精细高速直接成像(DI)系统“UDI-8001P”,该系统拥有5 µm L/S的分辨率和35秒/板的处理能力。“UDI-8001P”可以用于生产面向电脑和网络设备的下一代FC-BGA封装产品,将在
目前用于生产FC-CSP等高端封装产品的直接成像系统分辨率为10至15 µm L/S,重叠精确度为±10 µm,对齐点约为10个。与传统直接成像系统相比,UDI-8001P拥有高得多的处理能力,达到35秒/板,同时提供±5 µm L/S的分辨率,±5 µm的重叠精确度和600个对齐点。因此,UDI-8001P可支持超细间距FC-BGA封装产品的生产,而传统直接成像系统则无法生产这些产品。
在第43届国际电子电路产业展上,USHIO还将同时推出另一款直接成像产品——“UDI-8102P”,其分辨率为8 µm L/S,用于FC-CSP封装产品。
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