【中国，2014年3月4日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布GCT半导体公司获授权采用Cadence® Tensilica® ConnX BBE16 数字信号处理 (DSP)核用于其针对移动应用的下一代芯片组。Tensilica DSP核以微小和极低功耗提供高吞吐量的计算能力，再加上其丰富的DSP核路线图可满足未来设备计算的需求。
“使用可编程实现4G和多标准基带调制解调器功能可加快上市时间，”GCT半导体公司销售与营销副总裁Alex Sum表示。“我们很高兴与Cadence合作进一步推进我们的LTE芯片组。使用Tensilica ConnX BBE16 DSP核可使芯片制造商开发出满足成本和功耗要求的产品。同时还有助于紧密地集成现有硬件模块和通过软件灵活地调整调制解调器。”
Tensilica ConnX BBE16 DSP核是个非常高效的16-MAC（乘法累加）DSP核，可基于OFDM的无线通信调制解调器优化。它完全可用C语言编程，避免其它DSP汇编编码的麻烦，从而使软件开发和维护更容易。
有关Tensilica ConnX BBE16 DSP的更多信息，可访问
http://ip.cadence.com/ipportfolio/tensilica-ip/comms-dsp.
关于Cadence
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