“TI已率先开发出铜线键合法，该产品可适用于广泛的产品和技术中，并可在多家工厂进行大批量生产。”国际技术调研公司（TechSearch International, Inc.）的总裁兼创始人Jan Vardaman说，“TI是意识到铜线技术能为客户提供很多优势的首批制造商之一。例如，与金线相比，铜线可提供更高的热稳定性，并拥有更优越的机械性能，从而可提高键合强度。”
目前，TI每季度的铜线键合技术产品出货量大约为20亿件。这包括用于安全系统（如防抱死制动系统、动力转向系统、稳定性控制系统）、信息娱乐系统、车身与舒适性系统以及动力传动系统等汽车关键组成部分的产品。实现适合汽车应用的铜线键合技术需要制定有效的汽车标准和严格的生产纪律。TI产品的可制造性与可靠性测试涵盖广泛，符合汽车行业的限制条件要求，并包括全面的工艺角开发、生产质量和可靠性监控以及制造控制测试。
2008年，TI使用铜线的产品开始出货。现在，铜线键合法已经成功应用到TI所有的组装与测试（A/T）点以及TI所有类型的封装中，包括BGA、QFN、QFP、TSSOP、SOIC和PDIP等。铜线占TI引线总用量的71％，且TI的产品具有以下特征：
·较小值为30/60微米的交错焊盘间距
·BGA封装中有多达1000条引线
·采用裸片至裸片引线键合法的多芯片堆叠裸片
·较小值为0.8密耳的铜线直径
“我们拥有支持各种硅芯片技术和产品应用的多重引线键合能力，这对我们的客户大有裨益。”TI技术与制造组的半导体封装部门总监Devan Iyer说，“此外，TI灵活的制造策略还可让那些使用铜线键合的产品提升客户的交付能力和性能。无论是TI内部还是TI合格的分包商均有明显的能力优势，这使我们能满足各种级别客户的需求。”
如欲进一步了解TI的封装技术，敬请访问以下链接：
·查阅我们在Behind the Wheel博客上的信息图表。
·阅读白皮书。
·查看TI封装主页。
·参阅TI的Jaimal Williamson于太平洋时间（PT）2014年10月14日上午9:00就“适用于汽车行业的POP技术”发表的论述【作为在加利福尼亚州圣地亚哥市举办的第47届微电子国际研讨会（2014年IMAPS）的一部分】。
·在美国东部时间（ET）10月16日下午1:00和TI的半导体（SC）封装部门总监Devan Iyer一起参与《固态技术》杂志有关高级封装的网络直播。届时，Devan将谈及包括铜线在内的高级封装设计和连接线。
